LED照明燈泡生產(chǎn)工藝

當(dāng)LED照明經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展時(shí)，也許是為了突破或總結(jié)，照明分為三個(gè)時(shí)代：

1.白熾燈泡時(shí)代

2.燃?xì)鉄襞荩晒鉄簦r(shí)代

3.半導(dǎo)體發(fā)光時(shí)代（LED）

其中，歷史最悠久的白熾燈和未來(lái)主流LED是最重要的檢測(cè)點(diǎn)。無(wú)論時(shí)代發(fā)展如何，照明行業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程都驚人地相似，只是中國(guó)也處于行業(yè)的下游。核心技術(shù)基本上為歐美、日本等國(guó)家和地區(qū)所擁有。

1、LED的發(fā)光原理是，當(dāng)電子穿過(guò)一層半導(dǎo)體材料時(shí)，半導(dǎo)體材料被激發(fā)將電能轉(zhuǎn)化為光能。然而，單層半導(dǎo)體的發(fā)光能力非常弱，因此需要堆疊多層單層材料并將其壓制成千層蛋糕狀的復(fù)合材料，這就是“外延晶片”

因此，LED的發(fā)光效率取決于可以將多少層壓成相同的厚度。單層材料越薄，可以堆疊的層數(shù)越多，發(fā)光效率越高。目前，每層的厚度一般只有2-20微米，這也決定了外延片的生產(chǎn)是整個(gè)LED生產(chǎn)過(guò)程中最困難的部分。

2、切割LED芯：相當(dāng)于從鎢絲材料中拔出燈絲，區(qū)別在于切割后的外延片是方形的。帶路

由于外延晶片的特殊結(jié)構(gòu)，很難完整地切割出發(fā)光芯。不僅需要真空環(huán)境，還需要專業(yè)的切割機(jī)。目前，世界上只有兩家制造商生產(chǎn)這種切割機(jī)。

3、把芯放進(jìn)LED芯片里：芯片是給LED的，就像燈座是給燈泡的一樣，它是電源部分?！靶酒笔菍?shí)現(xiàn)LED理想效果的非常重要的設(shè)備，因?yàn)長(zhǎng)ED對(duì)電流有很高的要求。

4、將LED芯片封裝成發(fā)光體：將LED芯片包裝成發(fā)光體，就像在白熾燈座上加一個(gè)燈罩做成燈泡一樣。燈罩的形狀可以根據(jù)需要而不同，但包裝技術(shù)決定了發(fā)光體的使用壽命。

5.照明應(yīng)用：就像使用白熾燈泡一樣，可以根據(jù)不同的功能和需求組裝成不同的LED產(chǎn)品。

對(duì)于LED照明，外延片、切割和芯片的前三步是上游，封裝的第四步是中游，應(yīng)用的第五步是下游。